產(chǎn)品導(dǎo)航
產(chǎn)品詳情
ML330 G6
發(fā)布于：2010/10/22 點(diǎn)擊：1279 隸屬于：HP-服務(wù)器
出色的性能和可管理性可幫助您大力拓展業(yè)務(wù)。HP ProLiant ML330 G6 是一款全新的 DP 立式平臺(tái)，將適用于獨(dú)立處理器的全新英特爾 QPI 技術(shù)用作獨(dú)特系統(tǒng)架構(gòu)，可滿足客戶隨時(shí)拓展業(yè)務(wù)的企業(yè)計(jì)劃需求。ML330 G6 采用了全新的 IT 技術(shù)，可以為您帶來出色的設(shè)備性能。同時(shí)，它還嵌入了功能強(qiáng)大的 ProLiant Onboard Administrator（由 iLO 2 控制器提供支持），讓您可以隨時(shí)隨地對服務(wù)器進(jìn)行管理。
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產(chǎn)品名稱
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HP ProLiant ML330 G6 |
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處理器類型
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英特爾® 至強(qiáng)® E5540 處理器（2.53GHz、8MB 三級高速緩存、80 瓦、DDR3-1066、HT、Turbo 1/1/2/2）
英特爾® 至強(qiáng)® E5530 處理器（2.40GHz、8MB 3 級高速緩存、80 瓦、DDR3-1066、HT、Turbo 1/1/2/2） 英特爾® 至強(qiáng)® E5520 處理器（2.26GHz、8MB 三級高速緩存、80 瓦、DDR3-1066、HT、Turbo 1/1/2/2） 英特爾® 至強(qiáng)® E5506 處理器（2.13GHz、4MB 三級高速緩存、80 瓦、DDR3-800） 英特爾® 至強(qiáng)® E5504 處理器（2.00GHz、4MB 三級高速緩存、80 瓦、DDR3-800） 英特爾® 至強(qiáng)® E5502 處理器（1.86GHz、4MB 三級高速緩存、80 瓦、DDR3-800） 英特爾® 至強(qiáng)® W3540 處理器（2.93GHz、8MB 三級高速緩存、130 瓦、DDR3-1066、HT、Turbo 1/1/1/2） 英特爾® 至強(qiáng)® W3520 處理器（2.66GHz、8MB 三級高速緩存、130 瓦、DDR3-1066、HT、Turbo 1/1/1/2） 英特爾® 至強(qiáng)® W3505 處理器（2.53GHz、4MB 三級高速緩存、130 瓦、DDR3-1066） 英特爾® 至強(qiáng)® W3503 處理器（2.40GHz、4MB 三級高速緩存、130 瓦、DDR3-1066） |
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內(nèi)置高速緩存
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4MB (1 x 4MB) 三級高速緩存 (E5506/E5504/E5502/W3505/W3503)；8MB (1 x 8MB) 三級高速緩存 (E5540/E5530/E5520/W3540/W3520)
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內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器機(jī)架
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4 塊 3.5 英寸 (LFF) 熱插拔或非熱插拔 SATA/SAS 硬盤托架（標(biāo)配）；4 塊 3.5 英寸 (LFF) 熱插拔或非熱插拔 SATA/SAS 硬盤托架（可選）
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處理器前端總線
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1066/800 MHz 前端總線
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內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器
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熱插拔機(jī)型：標(biāo)準(zhǔn)配置中不含硬盤驅(qū)動(dòng)器；HP 250GB 3G SATA 7.2K NHP 3.5 英寸 MDL 硬盤
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存儲(chǔ)控制器
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入門機(jī)型：惠普智能陣列 B110i SATA RAID 控制器 (RAID 0/1/1+0)；基本機(jī)型：惠普智能陣列 P410/零內(nèi)存控制器 (RAID 0/1/1+0)�？捎玫纳墸�256MB、512MB（采用 BBWC）、電池套件升級（用于 BBWC）以及智能陣列高級軟件包 (SAAP)
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軟盤驅(qū)動(dòng)器
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標(biāo)配中不包括
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光驅(qū)
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惠普 (HP) 半高 SATA DVD-ROM 光驅(qū)
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外形
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5U 立式
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可維修性
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方便接觸機(jī)箱和組件；客戶自行維修 (CSR)：經(jīng)過精心設(shè)計(jì)的惠普產(chǎn)品配有多種 CSR 部件，以大幅縮短維修時(shí)間，并為缺陷部件替換流程提供更高靈活性惠普智能啟動(dòng)工具
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處理器數(shù)
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1 個(gè)或 2 個(gè)處理器
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處理器升級
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可升級至雙處理器（4 或 8 個(gè)核心）
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可用的處理器核數(shù)
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雙核或四核
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內(nèi)存類型
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DDR3 寄存式 (RDIMM) 或無緩沖 (UDIMM)
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硬盤驅(qū)動(dòng)器速度
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不適用；7200 rpm
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芯片組
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英特爾® 5500 芯片組
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網(wǎng)絡(luò)接口
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嵌入式 NC326i PCI Express 雙端口千兆服務(wù)器適配器
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外置 I/O 端口
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1 個(gè)串行接口、1 個(gè)定位設(shè)備（鼠標(biāo)）接口、1 個(gè)顯卡接口、1 個(gè)鍵盤接口、3 個(gè) RJ-45 網(wǎng)絡(luò)接口（其中 1 個(gè)為 ProLiant Onboard Administrator 共享端口）； 8 個(gè) USB 2.0 端口（2 個(gè)正面、4 個(gè)背面、2 個(gè)內(nèi)置）
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擴(kuò)展槽
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共 4 個(gè)擴(kuò)展插槽：1 個(gè) PCI-Express x8 第一代（x1 速度）；1 個(gè) PCI-Express x16 第二代（x16 速度）；2 個(gè) PCI-Express x8 第二代（x4 速度）；可選 PCI-X 擴(kuò)展器只占用一個(gè) PCI Express 插槽(僅在插槽 5 上)，可提供 2 個(gè)附加的 64 位/100MHz PCI-X 插槽
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電源類型
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460 瓦非熱插拔、非冗余電源； 750 瓦熱插拔冗余電源；惠普為 ProLiant 電源引入了全新設(shè)計(jì)：全新的通用插槽電源架。采用這一全新設(shè)計(jì)的電源可用于多種平臺(tái)，客戶無需再額外購買備件。同時(shí)，惠普也可根據(jù)客戶的不同需求提供相應(yīng)的電源解決方案。很多 HP ProLiant 服務(wù)器均配備通用插槽和尺寸適宜的高效電源。通用插槽 (CS) 具備出色的通用性，可用于多種 ProLiant 服務(wù)器。全新的惠普通用插槽電源經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，能夠在確保 ProLiant 出色性能的同時(shí)，提供更高的電源效率。此款電源的電源效率高達(dá) 92%。我們共推出了 3 款尺寸適宜的電源，您可以根據(jù)服務(wù)器的配置需要進(jìn)行選擇。為了確保您能夠買到適用的電源產(chǎn)品，我們建議您使用 HP Power Calculator，確定與您設(shè)備配置相匹配的“尺寸適宜”的電源。所有惠普通用插槽電源均為熱插拔冗余電源，且符合 UL 和 CE 標(biāo)志的要求。HP ProLiant 通用插槽電源（750 瓦），符合多個(gè)能效計(jì)劃的標(biāo)準(zhǔn)要求。除計(jì)算產(chǎn)業(yè)氣候拯救行動(dòng) GOLD 和 ECOS Consulting 80PLUS GOLD 外，該電源產(chǎn)品還符合能源之星對服務(wù)器電源標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的嚴(yán)格要求。
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電源要求
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100 到 240 伏交流電，50 到 60 赫茲
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兼容的操作系統(tǒng)
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Microsoft® Windows® Server；Microsoft® Windows® Server Hyper V；Red Hat Enterprise Linux (RHEL)；SUSE Linux Enterprise Server (SLES)；Oracle Enterprise Linux (OEL)；VMware；用于 XenServer 的 Citrix Essentials
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重量
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16 千克
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符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)
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符合 ACPI V2.0 標(biāo)準(zhǔn)；PCI-Express Gen2；支持 PXE；支持 WOL；符合 PCI-X 1.0a 標(biāo)準(zhǔn)；Microsoft® 徽標(biāo)認(rèn)證；USB 2.0
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安全性管理
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開機(jī)密碼；設(shè)置密碼；磁盤啟動(dòng)控制；串行接口控制；磁盤配置鎖定；電源開關(guān)安全性；前擋板/側(cè)面訪問面板鎖；可使用掛鎖環(huán)和 Kensington 鎖；鍵盤/鼠標(biāo)/USB 端口鎖
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保修說明
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3 年部件、1 年人工、1 年現(xiàn)場支持
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